導熱硅膠墊片具有絕緣性能好,可模切,便于大規模生產,且無需產生化學反應,易于返工的特點。但是導熱墊片的界面熱阻比液態導熱產品要高,且價格高,無粘接強度 長時間使用后無法恢復原有厚度,改變導熱界面形狀需要更改模切的形狀和/或厚度。